金針栽培的立地條件說明:

(一)氣溫

金針的耐候性極強，從高山到平地都可以栽培生長。由於其為百合科多年生宿根性草本，一般於冬天感應低溫進入花芽分化期，到了春天形成花芽後高溫長日促進抽苔開花。

目前臺灣主要有二個栽培系統，本地種(高山種)的花成對低溫需求較深，必須於北部海拔400公尺、東部海拔600~800公尺以上山區才能穩定抽苔開花，如栽種於海拔偏低的地區有零星抽苔、不時抽苔或不抽苔的現象發生。平地種(台東6號)對低溫需求較淺，全臺各地均能栽培開花，但冬季葉片會乾枯休眠，到了春季才再重新萌芽生長。

(二)土壤

金針對土壤條件要求並不嚴苛，雖於砂礫地質地區，植株亦能生育良好，惟仍以富含有機質之砂質壤土為佳，土壤PH值5.5～6.5。由於金針具有肉質根，能抵抗缺水之環境，耐旱性極強，是一種栽培相當粗放的作物。栽培時忌潮濕積水之處，如排水不良容易導致植株生長不佳。

(三)日照

金針在全日照或半日照的栽培環境皆可生長良好，但過於陰暗的環境則會導致抽花不良。


二、栽培技術

(一)繁殖栽培

金針的繁殖有種子實生繁殖和分株繁殖兩種方式。由於金針具有分蘗性，呈叢生狀，一般栽培多採用分株繁殖為主，除冬季低溫期全年皆可分株繁殖；種子實生繁殖則僅運用在雜交育種或種源保存，以春秋兩季播種成活率較高。

分株繁殖的方法可利用鋤頭將生長健壯的植株（3或4年以上者）整叢掘起，先剪除三分之二的葉片，再將叢生之植株用銳利刀具從縮短莖處帶根切取。較為成熟粗壯之芽體可單獨分成一株，幼嫩之芽體則需依附成熟芽體每3株切取種植。切取之分株苗應先置於陰涼處陰乾2～3天，俟其傷口癒合後再行種植較佳。分株苗於陰涼處可保存一星期之久。

(二)定植栽培

臺灣金針栽培主要有高山針與平地針兩個產區。山坡地栽培一般都隨著山地坡度以階段平臺方式粗放栽培，株距約30公分，行距約45公分。平地栽培則較集約，通常先清園、整地並撒施混拌基肥作畦，然後將金針苗掘穴定植，覆土至根部，並充分澆水。一般株距30-35公分，行距則單行植90公分、雙行植50公分。平地省工栽培可於畦溝覆蓋黑色的雜草抑制蓆，除了可以有效防治雜草外，同時兼有保水、保肥之功效。

(三)肥培管理

金針為多年生栽培作物，為合理提供每年分蘗芽體及抽苔開花所需營養，栽種前可施用充份腐熟之有機質肥料，用量視資材之不同每公頃約施用10-12公噸，以後每年配合中耕培土作業酌施有機質肥料。而對於氮、磷、鉀三要素全年之推薦用量，則視田區土壤性質與肥力情形調整，通常每公頃可施用氮素120公斤，磷酐100公斤，氧化鉀90公斤。全年施用分配，則分別為三月生育期第一次追肥時施用氮、磷、鉀肥各48、100、36 公斤/公頃，六月花期前第二次追肥時施用氮、鉀肥各36、27公斤/公頃，十月採收後禮肥時可施用氮、鉀肥各36、27公斤/公頃，可先條施畦溝壁並配合中耕培土作業覆土。如使用複合肥料可分二次施用，第一次於3月生長初期條施台肥39號或43號複合肥料；第二次於10月採收後條施台肥5號複合肥料。