金柑定植前作業

一、種植地點選擇

適地適作為金柑生產效率的基礎。金柑原產於亞熱帶地區，生長的溫度範圍為12~36°C，夏季高溫利於金柑植株營養生長，並可促進金柑花芽分化，配合田間灌溉，可提高著果率。秋冬季溫度宜低，此時為果實成熟期，可使果實轉色鮮艷，再配合土壤乾燥，抑制營養生長，才能生產高品質的金柑果實。

金柑土壤適應性較廣，但仍需配合適宜砧木，以增強抗病蟲害能力及風土適應性。在土層深厚之砂質壤土生育最好，土壤酸鹼值pH 5.5~6.5養分效率高，最能表現出良好的生育。

金柑如遭遇長時間土壤乾燥，又無灌溉設施，會導致水分逆境（water stress），進而發生落花、落果，甚至落葉等情況。而降雨多、高濕度地區，病害發生較多，若適逢大果期及採收期，易造成裂果與落果。因此建議金柑之水分管理，可以草生栽培配合噴灌設施適時灌溉，降低土壤水分劇烈變化。

二、園地規劃

台灣金柑桔大部分種植在山坡地，交通、工作不便，增加勞力。為提高生產效率、增強競爭能力，應改善生產環境、規劃工作道及園路，以利機械化作業。此外老園宜配合水土保持、整修田間作業道；新闢果園則宜事先規劃，配置給水、排水、噴藥系統，以節省勞力，降低生產成本。

金柑種植前可先培養2~3年之大苗再作定植，可提早達到經濟生產之產量，較為有利。大部分果樹多在秋冬季低溫苗木生長停頓時定植，但金柑幼年性較短，大苗或嫁接苗即可有果實結成，故定植前之苗木培育期間宜摘除金柑苗上所有果實，以減少植株養分消耗，並有利於枝條葉片之生長，定植時間最遲宜於氣溫未回溫前（約立春前）較佳。

為使定植之金柑植株生育良好，定植時先挖掘植穴，其大小約0.5立方公尺，愈大愈佳，以利置放基肥，每穴施放腐熟堆肥10~20公斤、碳酸鈣（石灰石粉）2公斤、過磷酸石灰2公斤，充分與表土混合。定植後高出地表10~20公分，築成凹穴以利灌水。覆蓋稻草減少蒸發，並減少地表沖刷。

金柑之定植距離，因管理方式、地形、品種、砧木、土壤肥沃度而異，通常建議行株距為3×3~5×5公尺，培養成株樹冠不會重疊之獨立樹型較易管理。為方便機械化作業，可視農用機械所需作業道寬度，調整為寬行以利操作。