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金柑定植前作業
一、種植地點選擇
適地適作為金柑生產效率的基礎。金柑原產於亞熱帶地區,生長的溫度範圍為12~36°C,夏季高溫利於金柑植株營養生長,並可促進金柑花芽分化,配合田間灌溉,可提高著果率。秋冬季溫度宜低,此時為果實成熟期,可使果實轉色鮮艷,再配合土壤乾燥,抑制營養生長,才能生產高品質的金柑果實。
金柑土壤適應性較廣,但仍需配合適宜砧木,以增強抗病蟲害能力及風土適應性。在土層深厚之砂質壤土生育最好,土壤酸鹼值pH 5.5~6.5養分效率高,最能表現出良好的生育。
金柑如遭遇長時間土壤乾燥,又無灌溉設施,會導致水分逆境(water stress),進而發生落花、落果,甚至落葉等情況。而降雨多、高濕度地區,病害發生較多,若適逢大果期及採收期,易造成裂果與落果。因此建議金柑之水分管理,可以草生栽培配合噴灌設施適時灌溉,降低土壤水分劇烈變化。
二、園地規劃
台灣金柑桔大部分種植在山坡地,交通、工作不便,增加勞力。為提高生產效率、增強競爭能力,應改善生產環境、規劃工作道及園路,以利機械化作業。此外老園宜配合水土保持、整修田間作業道;新闢果園則宜事先規劃,配置給水、排水、噴藥系統,以節省勞力,降低生產成本。
金柑種植前可先培養2~3年之大苗再作定植,可提早達到經濟生產之產量,較為有利。大部分果樹多在秋冬季低溫苗木生長停頓時定植,但金柑幼年性較短,大苗或嫁接苗即可有果實結成,故定植前之苗木培育期間宜摘除金柑苗上所有果實,以減少植株養分消耗,並有利於枝條葉片之生長,定植時間最遲宜於氣溫未回溫前(約立春前)較佳。
為使定植之金柑植株生育良好,定植時先挖掘植穴,其大小約0.5立方公尺,愈大愈佳,以利置放基肥,每穴施放腐熟堆肥10~20公斤、碳酸鈣(石灰石粉)2公斤、過磷酸石灰2公斤,充分與表土混合。定植後高出地表10~20公分,築成凹穴以利灌水。覆蓋稻草減少蒸發,並減少地表沖刷。
金柑之定植距離,因管理方式、地形、品種、砧木、土壤肥沃度而異,通常建議行株距為3×3~5×5公尺,培養成株樹冠不會重疊之獨立樹型較易管理。為方便機械化作業,可視農用機械所需作業道寬度,調整為寬行以利操作。
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